我公司研发生产的 MA-5000高速智能激光打标机
1. 支持晶片尺寸范围：2-6 INCH、4-8INCH、6-12 INCH；
2. 实现对不同晶圆材料的打标，支持晶片材料类型：GaAs、Si、GaN、SiO2、Sapphire、SiC、InP、Ge、Quartz等；
3. 提供不同的理片、正片解决方案（支持平边和NOTCH）；
4. 可实现硬打标（Hard Marking）和软打标(Soft Marking)需求；
5. 可配备SEMI字体OCR识别模块；
6. 可根据客户需求配备非接触式机械手指；
7. 可选配FOUP Load Port Transfer或SMIF Load Port Transfer。